မြင့်မားသောအပူချိန်ကိုခံနိုင်ရည် electronic fiberglass

အီလက်ထရောနစ်ဖိုင်ဘာဖန်ခွက်သည်အီလက်ထရောနစ်သတင်းအချက်အလက်, လေကြောင်းနှင့်အခြားစက်မှုလုပ်ငန်းများတွင်အဓိကအခြေခံအရင်းအမြစ်ပစ္စည်းများဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းအားလုံးနီးပါးတွင်ပေါ်လာပြီးအမျိုးသားစီးပွားရေးနှင့်အမျိုးသားကာကွယ်ရေးလုပ်ငန်းနယ်ပယ်အားလုံးတွင်ပျံ့နှံ့နေသည်။ အီလက်ထရောနစ်ဖန်ဖိုင်ဘာအထည် (အီလက်ထရောနစ်အထည်အဖြစ်) အီလက်ထရွန်နစ်ဖန်ဖိုင်ဘာမှယက်သောအီလက်ထရောနစ်အထည်အဖြစ်ရည်ညွှန်းသည်။ ၎င်း၏စွမ်းဆောင်ရည်သည် CCL နှင့် PCB ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုကြီးမားသောအတိုင်းအတာအထိဆုံးဖြတ်သည်။ ထိုကဲ့သို့သောလျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများ, စက်မှုဂုဏ်သတ္တိများ, စက်မှုဂုဏ်သတ္တိများနှင့်ရှုထောင်တည်ငြိမ်မှုအဖြစ်အရေးကြီးသောဂုဏ်သတ္တိများ။

မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်းအီလက်ထရောနစ်သတင်းအချက်အလက်နည်းပညာ၏ကြွယ်ဝမှုသည်အီလက်ထရောနစ်ဖိုင်ဘာအ 0 ယ် 0 ယ်ရန်စျေးကွက်ဝယ်လိုအားကိုတစ်နှစ်ကြီးထွားလာရန်စျေးကွက်ဝယ်လိုအားကိုယခုနှစ်တွင်ကြီးထွားစေခဲ့သည်။ Global Electronic သတင်းအချက်အလက်အလျင်အမြန်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့်အတူ Multi-layer layer circuit boards များသည်မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆမြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်နှင့်အလွှာများ၏ ဦး တည်ချက်ကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်, -layer ပုံနှိပ်တိုက် circuit boards ။ အီလက်ထရောနစ်ဖန်ဖိုင်ဘာနှင့်အထည်အလိပ်လုပ်ငန်းအတွက်ကျယ်ပြန့်သောဖွံ့ဖြိုးရေးနေရာလည်းပေးထားသည်။

အီလက်ထရွန်နစ်ချည်သည်အီလက်ထရောနစ်အထည်ထဲသို့လှည့်စားပြီးနောက်၎င်းကိုအဓိကအားဖြင့်ကြေးနီဝတ်ထားသည့်လွိုင်များ၌အသုံးပြုသည်။ ဖန်ထည်ကိုအဓိကအားဖြင့် roving နှင့်အီလက်ထရောနစ်ကြိုးများ (spun yarn) သို့ခွဲခြားထားသည်။ Roving Yarn ၏နေ့စဉ်ဝိုင်ယာကိုးဝေါလ်နာအမြှေးသည် 10-20 မိုက်ခရွန်များဖြစ်ပြီးအီလက်ထရောနစ်ချည်၏နေ့စဉ်ဝိုင်ယာကိုးဝေါဟာရအချင်းသည် 4-9 မိုက်ခရွန်ဖြစ်သည်။ အီလက်ထရောနစ်ချည်သည်ဖန်ဖိုင်ဘာကြိုးများအကြားအလွန်အမင်းမြင့်မားသောထုတ်ကုန်ဖြစ်သည်။ လက်ရှိအချိန်တွင်အီလက်ထရောနစ်ချည်ထားသောအီလက်ထရောနစ်အ 0 တ်အထည် - Copper Clad Lamine (CCH) -Printed circuit board (PCB) -rinnect Circuit board (PCB) ကိုပြည့်စုံစွာဖွဲ့စည်းထားသည်။ အီလက်ထရောနစ်အထည်သည် Copper Clad Lamine ၏အခြေခံပစ္စည်းဖြစ်ပြီးကြေးနီဝတ်ထားသည့်မီးလောင်မှုသည် PCB ၏အခြေခံပစ္စည်းဖြစ်သည်။ အလွှာ။

အသေးစိတ်အချက်အလက်